期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
厚度仅为0.6mm的LC EMI/ESD滤波器阵列
下载PDF
职称材料
导出
摘要
Vishay Intertechnology.Inc.推出新款LCEMI/ESD滤波器阵列.包括4通道的VEM145LA-HNH和8通道的VEMI85LA—HGK.在超级紧凑的LLP1713和LU玛313无引线封装内提供了小于1dB的输入损耗。
出处
《电子设计工程》
2009年第6期128-128,共1页
Electronic Design Engineering
关键词
滤波器阵列
IC
厚度
无引线封装
8通道
ESD
INC
分类号
TN919.8 [电子电信—通信与信息系统]
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
TI推出12与14位210 MSPS ADC[J]
.数字通信世界,2007(2):29-29.
2
元件、连接器和存储[J]
.电子产品世界,2009,16(6):72-72.
3
0.6mm的LCEMVESD滤波器阵列[J]
.今日电子,2009(7):62-62.
4
东芝发布业界封装尺寸最小的手机用中功率天线开关[J]
.电子产品世界,2004,11(12A):150-151.
5
Ralph Raiola.
更小的芯片封装有望提供更高的可靠性[J]
.今日电子,2003(10):3-3.
6
飞利浦推出分立半导体的新一代无引线封装[J]
.中国电子商情(通信市场),2003(9):66-66.
7
陈建明,翁加林,陈学峰,吾玉珍.
方形扁平无引线QFN封装的研究及展望[J]
.半导体技术,2007,32(3):185-187.
被引量:5
8
周正兴.
70种IC封装术语释义(下)[J]
.家电维修(大众版),2011(9):48-50.
9
鲜飞.
QFN封装元件组装工艺技术的研究[J]
.中国集成电路,2006,15(4):47-50.
被引量:2
10
盛柏桢.
4.4GHz~4.6GHz GaAs InGaP HBT MMIC功率放大器[J]
.半导体信息,2003,0(1):32-32.
电子设计工程
2009年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部