中科院EDA中心1053个管脚FCBGA封装顺利通过测试

下载PDF

导出

摘要由中科院EDA中心为中科院计算所互连交换芯片D5K Switch开发的1053个管脚Flipchip—BGA封装日前顺利通过测试，该芯片用于863计划重大专项支持的曙光5000A高效能计算机。封装好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在计算所通过DSP测试，正在进行的功能测试表明该芯片工作正常。

出处《中国集成电路》 2009年第6期1-1,共1页 China lntegrated Circuit

关键词中科院计算所 BGA封装通过测试 EDA 管脚 Flipchip SWITCH 交换芯片

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

引文网络
相关文献

1鲜飞.微电子封装技术的发展趋势[J].国外电子元器件,2001(3):13-15. 被引量：7
2鲜飞.先进芯片封装技术[J].信息技术与标准化,2003(10):38-41. 被引量：3
3本刊通讯员.FlipChip International宣布与中芯国际达成300mm战略合作关系[J].电子与封装,2009,9(4):45-45.
4WiMAX国家标准送审稿准备完毕[J].通信技术政策研究,2006(3):52-52.
5大天使.最新镭系列上市产品[J].电脑自做,2003(7):21-23.
6金烨.SOA能否突出重围[J].中国计算机用户,2008(27):47-48.
7中国市场足以支撑TD标准[J].中国计算机用户,2008(19):22-22.
8电力大数据平台建设方案评审会召开[J].电力信息与通信技术,2014,12(4):105-105.
9780G主板实物展示[J].微型计算机,2008,28(7):82-85.
10张涛,李莉.面积阵列封装——BGA和FlipChip[J].电子工艺技术,1999,20(1):6-11. 被引量：3

中国集成电路

2009年第6期

浏览历史

内容加载中请稍等...

中科院EDA中心1053个管脚FCBGA封装顺利通过测试

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史