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海力士半导体将在中国合资建立半导体后加工厂

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摘要海力士半导体目前表示，将在无锡与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。为扩充资金流动性并改善财务结构，海力士拟将在中国当地和国内部分后加工厂以3亿美元（约合20．4亿元人民币）卖给合资企业。将目前约占30％的后加工外包比例扩大到50％，

出处《中国集成电路》 2009年第6期3-4,共2页 China lntegrated Circuit

关键词合资企业半导体加工厂中国产业发展人民币后加工无锡

分类号 TN304.23 [电子电信—物理电子学] F276.43 [经济管理—企业管理]

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中国集成电路

2009年第6期

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