TI实现硅芯片组件嵌入PCB较传统封装减薄50％

德州仪器宣布推出采用PicoStar封装的集成电路，力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板的先进技术，能够最大限度地节省板级空间。