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意法和Soitec联手开发新一代CMOS图像感测器技术
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摘要
意法半导体和Soite近日公布了两家公司之间一项独家合作，以便于为消费电子产品的新一代图像感测器开发300mm晶圆级背面照度（BSI）技术。
出处
《中国集成电路》
2009年第6期6-6,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
感测器
CMOS
技术
图像
开发
300MM晶圆
消费电子产品
意法半导体
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TS193.3 [轻工技术与工程—纺织化学与染整工程]
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中国集成电路
2009年 第6期
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