2008 IEEE EMC学术研讨会——第三部分 PCB设计

2008 IEEE Symposium on EMC-Part 3 PCB Design

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摘要 Noise Coupling between Signal and Power/Ground Nets due to Signal Vias Transitioning through Power/Ground Plane Pair摘要：PCB板上的信号过孔通常会穿过电源层和地层，引起串扰。本文通过分割法，结合过孔电容模型和电源／地夹层腔体模型对噪声耦合机制进行了研究。关键词：信号传输过孔；分割法；

出处《安全与电磁兼容》 2009年第2期95-99,共5页 Safety & EMC

关键词 PCB设计学术研讨会 IEEE EMC SIGNAL 信号传输 Noise 电源层

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN925.93 [电子电信—通信与信息系统]

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安全与电磁兼容

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