摘要
概述了黑氧化处理的问题点,利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。
This paper describes the problem point of black oxide treatment. Copper foil rough using etching, and technical trend of black oxide-alternative treatment process.
出处
《印制电路信息》
2009年第6期21-25,共5页
Printed Circuit Information
关键词
黑氧化处理
黑氧化替代处理工艺
蚀刻
多层
粘结
积层
black oxide treatment
black oxide-alternative treatment process
etching
multilayer
adhesion
build-up
