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球凸点挠性印制电路板的开发

Development of Flexible Printed Circuit Board with Ball Bumps
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摘要 文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。 Based on the analysis on the technology, production capacity and cost-effectiveness, an innovative process technology is developed for the flexible circuit board industry: convex-shaped flexibly printed circuit board. This product has been awarded the 2008 high-tech products in Jiangsu Province.
作者 孙莹莹
出处 《印制电路信息》 2009年第6期42-45,共4页 Printed Circuit Information
关键词 挠性电路板 球凸点 镀金 FPC convex-shaped gold-coating
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