采用激光干涉测量法进行芯片调平调焦

采用Ｓ偏振光和大入射角激光束干涉测量技术，检测ＬＳＩ圆片表面的芯片调平和调焦精度的方法已获得成功，在圆片上各层均能保持良好的调平调焦精度。这种检测方法的试验型，已实现了±１０×１０－５的弧度调平精度和±０１μｍ的调焦精度。