摘要
在表面贴装器件(SMC)的大家族中,片式铝电解电容器姗姗来迟,直到1982年,才首先由日本Chemi-Con公司推出第一代产品,其后又停滞数年。进入九十年代,日本松下、Alna、Nichicon等各大公司相继推出产品,从此片式铝电解电容器生产日趋活跃,销售量逐年上升,市场需求不断增大,美国、欧洲一些公司随后也投入生产。片式铝电解电容器有容量大、容量体积比小等其它电容无法比拟的优点,广泛用于以便携式信息终端为代表的电子设备中,如LCD彩电。
出处
《世界电子元器件》
1998年第8期72-73,共2页
Global Electronics China