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OK国际焊接、拆焊和返修系统再获殊荣
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摘要
在上海举行的亚洲电子制造杂志的第4届创新奖的颁奖典礼上,OK国际再次因其在区域推出的Metcal MX-5000焊接、拆焊和返修系统获得最高标准而得到认可。荣膺手工焊接设备类,该奖项突出此技术致力于复杂装配挑战的能力。
出处
《现代表面贴装资讯》
2009年第3期27-28,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
焊接设备
国际
系统
返修
Metcal
颁奖典礼
电子制造
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG43 [金属学及工艺—焊接]
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1
OK国际首发MetcalMX-5200系列双路同时输出焊接与返修系统[J]
.现代表面贴装资讯,2012(6):26-26.
2
OK国际的Scorpion先进返修系统荣膺2012年EMAsian新奖[J]
.现代表面贴装资讯,2012(3):21-21.
3
Ok国际推出新型先进封装返修解决方案[J]
.现代表面贴装资讯,2012(2):65-65.
4
OK国际的全新先进返修解决方案超越行业期望[J]
.电子工艺技术,2012,33(4).
5
本刊通讯员.
新软件和设计改进加强Metcal APR-5000芯片返修能力[J]
.电子与封装,2010(1):45-46.
6
新软件和设计改进加强Metcal APR-5000芯片返修能力[J]
.现代表面贴装资讯,2009(6):52-52.
7
本刊通讯员.
全新Metcal MX-5000焊接和返修系统[J]
.电子与封装,2008,8(11):35-35.
8
新软件和设计改进加强Metcal APR-5000芯片返修能力[J]
.中国电子商情,2010(1):92-92.
9
IPC 2011全国手工焊接大赛拉开序幕[J]
.电子工艺技术,2011,32(4).
10
OK公司全新SMT返修镊子可提供精确的控制[J]
.现代表面贴装资讯,2008(1):21-22.
现代表面贴装资讯
2009年 第3期
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