拜耳材料科技亮相天津手机产业展览会

在2009年5月14～16日举行的“天津手机产业展览会”上，拜耳材料科技展示了多种能够为手机制造商提供更大设计空间的材料。这些展品包括：采用模克隆 聚碳酸酯或其合金材料拜本兰 和Makroblend 制成的各种手机零部件，如键盘、蓝牙、充电器和电池盖。此外，拜耳材料科技还展出了基于薄膜和热塑性聚氯酯的多种应用。