期刊文献+

TD联盟亮相北京科博会

下载PDF
导出
摘要 5月20日,第十二届中国国际科技产业博览会在北京举行。TDIA携手27家TD企业集体参展,此次参展是3G市场在国内全面开放以来的首次TD产业链各环节企业的集体亮相。TDIA展台全面展示了突飞猛进的TD技术、TD终端,以及TD未来技术的演进,并进行了TD终端及业务应用的演示,
出处 《数字通信世界》 2009年第6期84-84,共1页 Digital Communication World
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部