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单片机在多参数测试中的应用
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摘要
主要介绍了单片机在多参数测试中的应用及其硬件结构、接口电路和软件设计,采用不同的传感器可实现了对多种参数(如位移、压力、扭距、振幅等)的自动采集、处理,并对其进行显示和打印。
作者
李友成
毛华杰
李光银
戴庆平
机构地区
武汉汽车工业大学
出处
《电测与仪表》
北大核心
1998年第8期40-42,共3页
Electrical Measurement & Instrumentation
关键词
单片机
接口电路
位移
压力
多参数测试
扭距
分类号
TP274.4 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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电测与仪表
1998年 第8期
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