摘要
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技术都变得更具竞争力。
出处
《集成电路应用》
2009年第6期20-23,共4页
Application of IC
同被引文献5
-
1廖凯.堆叠/3D封装的关键技术之一——硅片减薄[J].中国集成电路,2007,16(5):79-81. 被引量：8
-
2陆军.3D封装[J].集成电路通讯,2005,23(4):41-47. 被引量：4
-
3Peter Singer.TSV:准备好量产了吗?[J].集成电路应用,2008,25(5):20-23. 被引量：4
-
4Jan Provoost,Eric Beyne.穿透硅通孔:兼顾技术与成本的考虑[J].集成电路应用,2009(6):36-38. 被引量：1
-
5Arthur Keigler,Zhen Liu,Johannes Chiu.优化的TSV填充工艺降低成本[J].集成电路应用,2009(6):39-41. 被引量：6
二级引证文献21
-
1王宇哲,汪学方,徐明海,吕植成,徐春林,胡畅,王志勇,刘胜.应用于MEMS封装的TSV工艺研究[J].微纳电子技术,2012,49(1):62-67. 被引量：10
-
2聂磊,钟毓宁,张业鹏,何涛,胡伟男.硅圆片多层直接键合工艺研究[J].半导体光电,2011,32(6):800-802. 被引量：2
-
3李东生,高明伦.高密度集成与单芯片多核系统及其研究进展[J].半导体技术,2012,37(2):89-95. 被引量：2
-
4龙乐.电子封装技术发展现状及趋势[J].电子与封装,2012,12(1):39-43. 被引量：26
-
5张力元.微电子封装技术的发展趋势[J].云南科技管理,2012,25(4):42-45. 被引量：3
-
6秦飞,王珺,万里兮,于大全,曹立强,朱文辉.TSV结构热机械可靠性研究综述[J].半导体技术,2012,37(11):825-831. 被引量：23
-
7庞诚,王志,于大全.TSV结构的几种SPICE模型仿真[J].半导体技术,2013,38(10):770-775. 被引量：4
-
8王伟,张欢,方芳,陈田,刘军,汪秀敏.基于链式的信号转移冗余TSV方案[J].计算机工程与应用,2014,50(17):34-39.
-
9李科成,刘孝刚,陈明祥.用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展[J].电子元件与材料,2015,34(1):9-14. 被引量：5
-
10黄琼琼,尚玉玲,张明,李春泉,邝小乐.TSV的电磁-热-结构耦合分析研究[J].电子元件与材料,2015,34(4):74-78. 被引量：3
-
1郑友益,高文斌.LED封装用Ag/Pd/Au合金键合线的发展研究[J].机械工程师,2016(11):55-57. 被引量：2
-
2晶元光电：倒装和高压芯片将实现LED的无限可能[J].中国路灯,2015,0(4):43-44.
-
3张丹.并接元素 尽揽手中 JIB Goddess-1银系列顶级喇叭线[J].家庭影院技术,2014(4):56-57.
-
4天进1812SE电子管放大器[J].高保真音响,2014,0(9):95-95.
-
5淮平.双金属导体宽带通信电缆的设计与制造[J].现代传输,2015(4):63-66.
-
6李向莉,钱显毅.基于声表面波形状记忆合金微阀研究[J].压电与声光,2017,39(1):153-156. 被引量：3
-
7SEMICON CHINA 2009部分参展产品展示[J].半导体行业,2009(1):12-13.
-
8先进制程导入SOI晶圆代工厂布局暗潮汹涌[J].电子工业专用设备,2006,35(12):50-50.
-
9张蓬鹤,陈选龙,刘丽媛,林道谭,何胜宗.集成电路封装级失效及其定位[J].半导体技术,2015,40(6):455-459. 被引量：5
