改进封装设备的注塑杆解决产品未完全充填问题

在半导体封装过程中，产品未完全充填是常见的失效模式之一，也是影响成品率的最主要的原因之一，造成产品出现未完全充填的原因有很多，如，模具（板）温度、充填树脂的流动性、注塑速度等等。