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第十届中国覆铜板市场技术研讨会征文通知

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摘要由CCLA每年组织召开的中国覆铜板市场技术研讨会，是国内外覆铜板业界交流信息的盛大集会。2009年的第十届研讨会，已定于2009年9月召开（具体时间、地点届时确定，另行通知）。现在开始征文。具体要求如下：

机构地区覆铜板行业协会秘书处第

出处《覆铜板资讯》 2009年第3期I0001-I0001,共1页 Copper Clad Laminate Information

关键词技术研讨会征文通知覆铜板市场中国交流信息国内外

分类号 TS8-28 [轻工技术与工程] TV221-27 [水利工程—水工结构工程]

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2009年第3期

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