3D IC发展契机及中国台湾半导体制造业者之挑战

为满足电子产品消费性市场“短小轻薄”与“功能多样化”及电子产品制造商“降低成本”的需求，最上游端半导体供货商除靠制程微缩来达成此目标外，“异质整合”也是达成上述目标的重要芯片研发方向之一。