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集成电路封装用低温低介陶瓷材料的研制 被引量：1

The Development of Ceramic Material with Low Sintering Temperature and Low Dielectric Constant for IC Packing
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摘要 简要地叙述了国家八五攻关项目“85-705”中“低温低介电常数陶瓷材料” s This paper has briefly described the development process and main technical problems of low dielectric constant ceramics material of the key task “85-705' Subject of the national eighth five-year plan.
作者 储章生
机构地区 宜兴电子器件总厂
出处 《江苏陶瓷》 CAS 1998年第2期10-11,共2页 Jiangsu Ceramics
关键词 集成电路 封装 陶瓷材料 介电陶瓷 IC Packing Low temperature and dielectric constant Ceramic material
分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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同被引文献27

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引证文献1

二级引证文献2

江苏陶瓷
1998年 第2期

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