期刊文献+

多芯片组件(MCM)的可靠性 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 可靠性是目前阻碍多芯片组件技术推向市场的一大难题,文章简述了MCM可靠性研究的范围、特点及研究方法和研究重点。
机构地区 电子科技大学
出处 《电子科技导报》 1998年第8期38-39,共2页
  • 相关文献

同被引文献6

  • 1Yu-Jung Huang, Mei-Hui Cuo, Shen-Li Fu. Reliability and routability consideration for MCM placement [J].Microelectronics Reliability,2002,42(1):83 -91.
  • 2X Q He, X Ma, Y Zhang. Elimination of Opens Failure Between Via Holes and Traces in LTCC Multilayer Substrate by coherent Shrinkage[A] .Tan,Wilson.Proceedings of the 2001 8th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits[ C]. Piscataway, N J USA, Institute of Electrical and Electronics Engineers,IEEE,2001.138 - 141.
  • 3Tucker, M C. Meeting global MCM manufacturing challenges [ J ]. Solid State Technology, 1992,35(6) : 101 - 104.
  • 4Denson,William K. Rebuttal to: A critique of the Reliability-Analysis-Center failure-rate-model for plastic encapsulated microcircuits [ J ].IEEE Trans Reliab 1998,47(4):419-424.
  • 5B Foucher, J Boulli. A review of reliability prediction methods for electronic devices [ J ]. Microelectronics Reliability, 2002,42 (8) : 1155 -1162.
  • 6周仲蓉,郭春生,程尧海,李志国,邹琼,张增照,莫郁薇.MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2003,21(5):15-19. 被引量:2

引证文献1

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部