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化学镀多功能铜镀层在电子工业中的应用
被引量：
5
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摘要
论述了多功能铜镀层化学镀液成份的作用及对镀层的影响，并叙述其组成、镀层的表面形态及其在电子工业中的应用。
作者
李青
机构地区
重庆仪表材料研究所
出处
《电子工业专用设备》
1998年第2期27-29,54,共4页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
化学镀铜
多功能应用
电子工业
喷镀法
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
TG174.442 [金属学及工艺—金属表面处理]
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夏传义,刘东卫.
陶瓷电路基板的新型金属化技术[J]
.半导体情报,1994,31(4):43-50.
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化学镀前处理工艺过程“マルカツプ”[J]
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.电镀与涂饰,2007,26(4):38-41.
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.电镀与环保,1999,19(4):5-8.
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.印制电路信息,2010(S1):103-106.
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