2010年全球晶圆厂设备支出成长90％

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摘要根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新全球晶圆厂预测报告，2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56％，为10年来最低。不过，自2009年下半年起，包括台积电（TSMC）在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购，预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增，总体设备支出则可较2009年成长90％。

出处《世界电子元器件》 2009年第7期75-75,共1页 Global Electronics China

关键词设备采购晶圆半导体产业台积电

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] F284 [经济管理—国民经济]

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