虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 打造高效能低功耗移动产品解决方案

虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体（chartered Semiconductor）与荷兰射频硅智财供货商Catena、瑞典基频硅智财供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台，虹晶提供其整合完备并经过硅验证的ARM9与ARM11平台，Catena提供可具备WiFi、WiMAX、与GPS功能的无线子系统，CoreSonic则是提供WiFi、WiMAX、GPS相关硅智财。