90年代的高性能聚合物

文章对那些用潜在的表面安装材料模塑而成并且经过红外焊接处理的连接器进行了评价，以研究其性能。为了评价这些材料，使用了两种红外再流焊方法：一种是标准型，另一种是高温型。为进行再流焊工艺比较，还使用了汽相焊接试验。获得的有限数据表明，与汽相焊接比较，红外焊接对材料的热性能要求更高。连接器的小型化对材料的洁净度提出了新的要求，因而，文章刊出了树脂微粒和模塑连接器的离子污染数据。