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J—133室温固化耐温100℃结构胶粘剂 被引量:7

J—133 Room—Temperature—Curable Structure Adhesive Heat Resisting to 100℃
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摘要 介绍了J-133室温固化耐温100℃结构胶的主要性能,并与国内外同类胶种进行了对比。 The Properties of J- 133 room-temperature-curable structure adhesive heat resisting to 100℃ were introduced and comparisions were made with the same kind of adhesives home and abroad.
出处 《中国胶粘剂》 CAS 1998年第3期15-17,共3页 China Adhesives
关键词 环氧树脂 胶粘剂 室温固化 结构胶粘剂 epoxy resin adhesive room-temperature curing structure adhesive heat resistant adhesive
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