摘要
低价格、耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重视,但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。本实验以球磨镀银铜粉为原料,用具有给电子性的胺类化合物为络合剂与镀银铜粉表面裸露的铜部分络合,同时添加电子受体化合物,形成电荷转移络合物,这样得到的导电粉不仅初期导电性高且耐湿性好。
Electrondonating amine additives were complexed with exposed copper surfaces of milled silverplated copper powder. Electronaccepting compounds were then introduced to the system to form donoracceptor complexes. The resulting conductive powder had high conductivity and moistureresistance.
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第4期442-444,共3页
Journal of Functional Materials
关键词
导电胶
防氧化
镀银铜粉
铜络合物
conductive paste, antioxidation,silverplated copper,copper complex