日立制作所等开发新型无铅薄膜焊锡

日本日立制作所和日立协和工程公司共同开发了一种新型无铅薄膜焊锡，用于光通讯器件的光学元件与基板的焊接，可以在比目前使用的Au—Sn合金薄膜焊锡的熔点（278℃）低40℃以上的较低温度下进行焊接。新型焊锡具有Sn／Ag／Au三层结构，可在232℃的低温下焊接，因此可防止焊锡表面氧化。由于可抑制因焊接温度导致的光学元件变形，因此可提高生产率。另外，由于不需进行影响光学元件性能的防氧化处理，使产品可靠性提高。