专利实例
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2009年第7期44-46,共3页
Plating & Finishing
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3日立开发出在200℃高温下仍可保持接合状态的无铅焊锡[J].现代表面贴装资讯,2008(1):24-25.
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4日立开发出在200℃高温下仍可保持接合状态的无铅焊锡[J].电子工业专用设备,2008,37(3):79-79.
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5金浩,马元远,王德苗.铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究[J].真空科学与技术学报,2008,28(4):341-345. 被引量：5
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6郁亚磊.电子工业大气污染物治理措施分析[J].广州化工,2011,39(7):139-140. 被引量：1
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8范宏义.含铅焊锡的冶金特性和存在的问题[J].材料保护,2003,36(2):63-63.
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