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Cu—Mo基板及其制造方法
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摘要
本发明涉及一种Cu—Mo基板,其具备:含有Cu作为主要成分的Cu基材;具有相对置的第一和第二主面并含有Mo作为主要成分的Mo基材,其中,Mo基材的第二主面配置在Cu基材的主面的至少一部分上;和覆盖Mo基材的第一主面和侧面并含有1%(质量分数,下同)以上13%以下的sn的第一Sn—Cu系合金层。
出处
《中国钼业》
2009年第3期45-45,共1页
China Molybdenum Industry
关键词
MO
CU
制造方法
基板
质量分数
基材
主面
合金层
分类号
TP333.4 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TS207.3 [轻工技术与工程—食品科学]
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中国钼业
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