电子组装用无卤黏合剂上市

为响应减少使用卤化材料以保护环境的倡议，德国汉高公司日前推出新系列的乐泰黏合剂和密封剂，主要用于便携电子设备。配方中溴和氯的含量低于9×10^-4，总卤含量低于1.5×10^-3。这些产品所含的卤素水平很低，往往低于可检测值。