期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
表面安装组件的波峰焊工艺研究
被引量：
2
Research on Wave Soldering Technology for Surface Mounted Assemblies
下载PDF
职称材料
导出
摘要
针对表面安装组件波峰焊工艺的特殊性及表面组装元器件的焊接特性,介绍了安装设计中应注意的事项及表面安装组件波峰焊工艺要素的调整。
作者
王万刚
彭勇
王小平
机构地区
重庆城市管理职业学院信息工程学院
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2009年第13期173-175,共3页
Hot Working Technology
关键词
波峰焊
表面安装组件
工艺要素
分类号
TG456 [金属学及工艺—焊接]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
10
参考文献
3
共引文献
4
同被引文献
8
引证文献
2
二级引证文献
4
参考文献
3
1
鲜飞.
SMT/THT混装生产中的工艺控制[J]
.电子工业专用设备,2008,37(7):15-19.
被引量：2
2
晁小宁.
提高波峰焊接质量的方法[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2006,24(3):23-25.
被引量：2
3
周伶,范杰生.
波峰焊接工艺探讨[J]
.山西电子技术,2000(4):26-27.
被引量：3
二级参考文献
10
1
ROBERTSON R. Streamlining PCB Assembly [J] . Circuits Assembly, 1999, (4) : 32-35.
2
MARKSTEIN H. Wave Soldering Maintains its Niche in PCB Assembly [J] . Electronic Packaging & Production, 1998, (8) : 42-50.
3
HYMES L. Wave Soldering - Still Viable [J] . Circuits Assembly, 1999, (4) :28-30.
4
HOWARD H MANKO. Soldering Handbook for Printed Circuits and Surface Mount [ M] . ITP, 1995.
5
HALL W J. Cooling Parameters in Reflow Soldering [M] . Stratham, NH: Vitronics Sohec Corp., 2000.
6
GB2423．28—1989，电工电子产品基本环境实验规程实验T：锡焊实验方法[S]．
7
GB4588．1—2002，无金属化孑L单、双面印制板技术条件[S]．
8
GB4588．2—2002，有金属化孔单、双面印制板技术条件[S]．
9
GB9491-1988，锡焊用液态焊剂(松香基)[S]．
10
杨公达.彩色电视机元器件可焊性的金相分析[J]电子工艺技术,1984(08).
共引文献
4
1
胡强,李忠锁,赵智力.
无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨[J]
.电子工艺技术,2004,25(6):252-255.
被引量：9
2
王友山,史耀武,雷永平,夏志东.
无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究[J]
.电子工艺技术,2005,26(6):311-314.
被引量：11
3
郁卫华,焦玉全.
表面组装印制板前期设计的优化[J]
.电子设计工程,2010,18(8):185-188.
被引量：1
4
李宗宝.
提高WSM3000波峰焊机焊接质量的方法[J]
.中小企业管理与科技,2013(30):317-318.
同被引文献
8
1
王雪兆.
波峰焊夹具的设计分析及改进[J]
.通信与广播电视,1994(3):86-89.
被引量：2
2
张鑫.
波峰焊工艺参数优化[J]
.热加工工艺,2010,39(1):161-162.
被引量：6
3
彭勇,王万刚.
波峰焊无铅化对策研究[J]
.热加工工艺,2010,39(7):146-148.
被引量：1
4
图士捷,夏晶.
波峰焊工艺常见问题分析[J]
.热加工工艺,2010,39(9):190-192.
被引量：3
5
刘喜梅,张茜,郭静.
PID控制在反应釜温度控制中的应用[J]
.微型机与应用,2010,29(20):84-86.
被引量：3
6
杨莉,杜成超,翟紫阳,张建明,马海瑞.
基于贝叶斯神经网络的焊缝跟踪方法[J]
.热加工工艺,2011,40(23):168-170.
被引量：13
7
张雍蓉,刘昊.
微电子表面贴装关键技术与装备[J]
.电子工业专用设备,2013,42(6):21-26.
被引量：1
8
贾成芬,申勤.
一种有效防止印制板波峰焊变形的方法[J]
.科技传播,2012,4(8):92-92.
被引量：1
引证文献
2
1
马洪涛.
基于PID的波峰焊温度控制研究[J]
.热加工工艺,2013,42(9):205-207.
被引量：2
2
周慧玲,韩彬,檀正东,周旋,史建卫.
波峰焊接工艺中治具的设计[J]
.电子工业专用设备,2014,43(6):49-54.
被引量：2
二级引证文献
4
1
李宸阳,段发阶,傅骁,蒋佳佳.
大范围高精度热加工温度控制系统的实现[J]
.热加工工艺,2015,44(14):220-223.
被引量：3
2
殷铭,郭志轲.
一款散热组件锡焊夹具的设计[J]
.机械工程师,2016(1):253-254.
3
司国斌,王春霞,靳孝峰.
FDM型3D打印机的高精度进料系统研究[J]
.工程设计学报,2016,23(5):497-500.
被引量：2
4
徐小飞,蒋维新,邵通广.
继电器隔热工艺研究[J]
.电力系统装备,2022(7):30-31.
1
Elli.,DA 何雪清.
三种液洗方法的分析[J]
.电子计算机,1991(2):48-55.
2
吴继权,赵昆玉,沈创谦.
40ACR高强螺栓断裂原因分析[J]
.理化检验（物理分册）,2015,51(3):203-205 208.
被引量：8
3
Shina,S,雷晓宁.
TH与SMT混装件的最佳波峰焊工艺[J]
.电子工程,1992(3):85-85.
4
李毅军,王洪礼.
铜基非晶态钎料钎焊扩散机理研究[J]
.厦门科技,2014,0(3):36-39.
被引量：2
5
Fritz Byle,Jeff Kennedy.
不断改善的波峰焊工艺[J]
.世界产品与技术,2002(6):51-54.
6
王飞.
波峰焊工艺参数的优化[J]
.混合微电子技术,2014,25(3):37-39.
7
严世能.
光栅数显装置的安装设计与调整[J]
.上海机床,1989(1):54-61.
8
胡强,李忠锁,赵智力.
无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨[J]
.电子工艺技术,2004,25(6):252-255.
被引量：9
9
图士捷,夏晶.
波峰焊工艺常见问题分析[J]
.热加工工艺,2010,39(9):190-192.
被引量：3
10
贺定芳.
浅谈自动化设备专用夹具的设计[J]
.中国科技博览,2016,0(5):359-359.
热加工工艺
2009年 第13期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
