摘要
概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
This paper describes the development and future of Pb＇free. Technology including reflow process, reflow production system, temperature profile, mount companent and solder paste etc.
出处
《印制电路信息》
2009年第7期18-23,共6页
Printed Circuit Information
关键词
无铅
再流焊
温度分布
焊膏
表面安装技术
Pb-free
reflow
temperature profile
solder paste
Surface Mount Technology（SMT）
