挠性线路板技术的现状和发展趋势

本文论述了挠性线路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性线路板技术发展的瓶颈。目前挠性线路板技术的广泛应用仍面临着一些困难,在不久的将来,感光显影型覆盖层的开发和应用,会给挠性线路板技术的发展带来巨大的变化,它具有广阔的应用前景,必将在市场上大放异彩。