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聚酰亚胺薄膜在日本电子电气工业上的应用

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摘要 在电子电气设备方面,技术发展的趋向是减轻重量,缩小体积以及提高设备的可靠性,为此,需要耐热的绝缘材料。用耐热聚酰亚胺薄膜代替聚酯薄膜,在工程应用中取得了明显效果。近期,在空间发展,航空飞机生产,重型电机生产和电子产品上的应用也在不断增长,为了满足各种产品耐高温的需要,
出处 《绝缘材料通讯》 1990年第4期43-47,共5页
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