环氧多层印制板孔金属化技术浅析

本文概述多层印制板孔金属化质量的影响因素,说明由于环氧腻污对多层板内层连接可靠性的影响,提出去除环氧腻污新工艺。一般介绍活化处理、化学镀铜、电镀铜加厚技术的发展。最后简介几种新型基材和新工艺,以适应孔金属化技术发展需要。