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低模量聚氨酯弹性体的研究和应用
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摘要
低模量聚氨酯弹性体,可采用一步法浇注成型,当选择有适宜的催化剂时,该种复合物可在室温下完成固化。本文重点介绍了低模量聚氨酯弹性体复合物的组成、反应机理、缓冲机理,以及在电子元件、组件的缓冲绝缘封装处理中的具体应用工艺。
作者
黄汉臣
机构地区
哈尔滨风华机器厂
出处
《绝缘材料通讯》
1990年第5期10-12,共3页
关键词
聚氨脂
低模量
弹性体
绝缘封装
分类号
TM215.105 [一般工业技术—材料科学与工程]
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绝缘材料通讯
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