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2mm×3mm封装的512Kb串口EEPROM
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摘要
高密度的采用工业标准2mm×3mm×0．6mm8引脚微型引线框架封装（MLP）的512KbEEPROM器件M95512和M24512引脚兼容低密度的存储器，使产品升级更快速、高效。
出处
《今日电子》
2009年第8期73-73,共1页
Electronic Products
关键词
EEPROM
封装
串口
引脚兼容
引线框架
工业标准
产品升级
存储器
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
TP333.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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