牛启忠出席山东莱芜金鼎电子材料有限公司挠性覆铜板项目工程投产仪式
出处
《信息技术与信息化》
2009年第3期5-5,共1页
Information Technology and Informatization
-
1何伊凡.莱钢收购的最后悬念[J].中国企业家,2006(12):76-79.
-
2第三届中国挠性覆铜板企业联谊会成功召开[J].覆铜板资讯,2016,0(3):3-3.
-
3山东莱芜里辛今年开建PCB高新技术产业园[J].硅谷,2011(5).
-
4李小兰.在市场新需求中创挠性覆铜板企业发展新路——第三届中国挠性覆铜板企业联谊会纪实[J].覆铜板资讯,2016,0(3):5-8.
-
5何坚明.逆势再增资 金鼎电子鼎立莱芜[J].印制电路资讯,2010(1):91-91.
-
6李小兰.促进我国挠性覆铜板业发展的一次盛会——第二届中国挠性覆铜板企业联谊会纪实[J].覆铜板资讯,2015,0(3):5-12.
-
7行业动态[J].绝缘材料,2007,40(6):75-76.
-
8牛启忠到东阿调研[J].信息技术与信息化,2007(6):4-5.
-
92004年我国各类覆铜板销售额突破百亿大关[J].覆铜板资讯,2005(2):4-4.
-
10CCLA布置2005年度行业调查[J].覆铜板资讯,2006(1):40-40.
