瓷质玻化砖磨抛加工工艺研究

Research on the Grinding and Polishing of Wollastonic

通过详细观察不同磨削抛光条件下瓷质玻化砖的表面形貌和显微结构，分析磨抛过程中砂轮粒度、粒度间隔、磨抛时间、工作材质等因素对表面粗糙度和表面光泽度的影响，研究瓷质玻化砖磨削抛光加工工艺过程，并通过计算机模拟磨粒动态运动轨迹，提出优选砂轮组织和工艺参数的原则。