银导体浆料用银粉的制备与改性方法

随着导体浆料越来越多地应用于各种高性能电子产品中，对浆料性能的要求也日益提高。金属银导体浆料以其高电导率和优异的附着性能、可焊性等机械性能成为生产各种电子元器件产品的关键功能材料，在电子工业中具有无可替代的作用。银粉作为导电浆料中重要的导电功能材料，其粒度大小、颗粒形状和松装密度决定了成膜后的电性能和机械性能。