期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用
下载PDF
职称材料
导出
摘要
介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响,与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比,结果表明:等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术,能使孔金属化取得较好的效果。
作者
汪传林
王勇恩
黄宏志
白露
刘宏芳
机构地区
深圳市华大电路科技有限公司
华中科技大学化学与化工学院材料化学与服役失效湖北省重点实验室
出处
《印制电路资讯》
2009年第4期73-75,共3页
Printed Circuit Board Information
关键词
等离子体
钻污
凹蚀
刚挠结合板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
O53 [理学—等离子体物理]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
陈蓓,李志东.
等离子体去钻污孔内凹蚀的表征[J]
.印制电路信息,2006,14(11):30-34.
被引量:3
2
丁志廉.
可挠性PCB和电镀通孔:挑战与解决方法[J]
.印制电路信息,2006(9):43-47.
3
聂映中.
RLC电路综合实验线路板的设计[J]
.九江师专学报,1996,15(5):46-48.
被引量:1
4
薛卫东,何为,王守绪,陈兆霞,张敏,陈浪,何波,万永东.
均匀设计法在去钻污工艺优化中的应用[J]
.实验科学与技术,2010,8(2):39-42.
被引量:1
5
印制电路板孔金属化工艺技术要求[J]
.电子电路与贴装,2005(1):61-69.
6
杨维生,解白国.
试论微波印制板孔金属化加工技术[J]
.电子电路与贴装,2010(2):29-31.
7
王艳坤.
印制电路板孔金属化新工艺的研究[J]
.河南教育学院学报(自然科学版),2002,11(2):33-34.
被引量:3
8
吴水清.
印制电路板孔金属化新技术的探讨[J]
.宇航材料工艺,1990(6):52-59.
9
黄玉文.
高锰酸钾去环氧沾污溶液的正确使用与维护[J]
.电子元件质量,1995(3):22-23.
被引量:1
10
林金堵.
第八讲 等离子体制造积层多层板[J]
.印制电路信息,1999,0(4):45-48.
印制电路资讯
2009年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部