摘要
连日来福建新世纪电子材料有限公司,专门安排技术人员与台湾技术专家一道,加紧对该公司玻纤布-环氧树脂覆铜板项目,进行全面的技术论证,争取让这个项目在今年“6·18”展会上与日本NS株式会社对接成功。由香港和日本投资创办的福建新世纪电子材料有限公司于2003年9月26日经福建省人民政府批准成立,地址在莆田市高新技术开发区(赤港开发区),投资总额为2998万美元、注册资本为1200万美元,经营范围生产覆铜箔层压板、电子绝缘材料。
出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期32-32,共1页
Thermosetting Resin