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Intel原厂主板首次改为ODM

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摘要 Intel长期以来施行的都是自己设计原厂主板,再交由台湾OEM厂商代工。不过很快这种局面就要结束了,Intel的原厂主板将改为ODM形式生产。两者的区别在于,相比OEM即贴牌生产,ODM需由制造商按照Intel的要求提供设计方案。Intel此举的目的是为了节约自主品牌主板的研发成本。目前Intel原厂主板的年出货量约有400~500万片。
出处 《微型计算机》 2009年第21期19-19,共1页 MicroComputer
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