摘要
在当前3G的建设过程中,未来网络向LTE的演进能力也为运营商所看重。因此.是否具备向LTE平滑过渡的能力,也是考验芯片供应商的重要指标之一。在中国,按照中国移动的策略,在TD-SCDMA正式投入运营两年之后,就可能全面升级到TDD—LTE。为此.中国移动在TD-SCDMA二期采购中明确表示.所有设备必须支持向LTE的平滑过渡。而且.基站等平台将来也可以与LTE共用。这些要求也对为设备商提供芯片开发平台的半导体供应商提出了更高的要求。
出处
《电子产品世界》
2009年第8期78-79,共2页
Electronic Engineering & Product World