SUSS MicroTec与Thin Materials合作,提供临时键合方案,用于三维封装

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摘要 SUSS MicroTec是领先的半导体微结构应用工艺和测试方案提供商。Thin Materials是一家半导体工艺开发公司。日前两家公司宣布将合作提供临时键合方案,用于新兴三维集成和封装技术所需的高难度薄晶圆片处理工艺。该合作将有助于SUSSMicroTec在临时键合和薄晶圆片处理方面提供综合解决方案。

出处《电子工业专用设备》 2009年第7期74-74,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词三维封装合作键合半导体微结构应用工艺测试方案工艺开发封装技术

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN240.4 [电子电信—物理电子学]

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