USB3.0风潮来袭Symwave拔头筹

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摘要 2009年影响电子产业的科技大事之一就是USB3.0芯片的陆续出笼,而拔得头筹的厂商即是Symwave(芯微科技)。Symwave早在2008年底即发表全球首款USB3.0物理层方案,业界对于这家未曾投入USB2.0领域的厂商何以能取得先机高度好奇。COMPUTEX期间,该公司总裁暨执行长和营销副总裁即对媒体介绍该公司的发展历程与对USB3.0市场的期待。

作者廖惠如

出处《电子与电脑》 2009年第8期17-18,共2页 Compotech

关键词 USB2.0 电子产业物理层科技厂商总裁芯片

分类号 TP336 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] F426.63 [经济管理—产业经济]

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