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SEMI SMG:第二季度硅晶圆出货面积环比大增79%

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摘要 SEMI SMG对硅晶圆市场的分析显示,2009年第二季度全球硅晶圆出货面积较第一季度大幅增长。第二季度全球硅晶圆出货面积达到16.86亿平方英寸,较第一季度的9.4亿平方英寸增长79%,然而较去年第二季度仍减少27%。
出处 《中国集成电路》 2009年第8期13-13,共1页 China lntegrated Circuit
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