适应无铅化的水溶性预涂焊剂

Water Soluble Preflux with Lead-Free Compatibility

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摘要概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。 This paper describes the development and characteristic of next generation water-Souble precoat flux, It suitable to PCB Surface precoat treatment for lead-free Soldering.

作者蔡积庆（编译）

机构地区江苏南京

出处《印制电路信息》 2009年第8期53-56,60,共5页 Printed Circuit Information

关键词水溶性预涂焊剂有机可焊性保护(OSP) 表面精饰无铅焊接 water-souble precoat flux Organic Solderability Preservative（OSP） surface finish lead- free soldering

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]