摘要
改进用于高数据率电路的导通孔设计;太阳能电池驱动PCB产业;聚四氟乙烯多层板制造工艺改进;改善干膜层压生产效率;雕刻挠性电路之技巧;有关传统PTH金属化的环境课题:作一次改变;谈微型组装舆助焊剂遴用的技衍燮革;微孔电路板生产与技术现状;
Improving Via Design for High Data Rate Applications;A Solar Cell Primer for the PCB Industry;Improving the Multilayer PTFE Fabrication Process;Improving Dry film Lamination Yields;The Art of Sculptured Flexible Circuits;Environmental Challenges to Conventional PTH Metallization: A Time for Change;
出处
《印制电路信息》
2009年第8期71-72,共2页
Printed Circuit Information