Carisolv化学机械去腐法在儿童龋病微创治疗中的研究进展

儿童龋病的发病率高,而乳牙龋病充填率却很低,疼痛和使用牙钻是导致患儿恐惧、拒绝治疗的主要原因。Carisolv化学机械去腐法是一种无痛微创技术,它克服了常规球钻去腐的缺点及潜在的不良反应,同时可使儿童表现出良好的依从性,给患儿带来了牙体治疗上的安全感和愉悦感,有助于提高诊治疗效。本文就Carisolv化学机械去腐法在儿童龋病微创治疗中的研究进展作一综述。